Флюс гель Flux-Chip паяльный для микро монтажа 2мл
Гелиобразный состав с отличными показателями смачивания и наносимости позволяет использовать его для пайки электронных компонентов с поверхностным монтажом типа SMD, CPS, CGA, BGA.
Пассивный флюс для пайки радиоэлектронной аппаратуры с высокой плотностью деталей. Подходит для пайки меди, латуни, бронзы, никеля, палладия, золото-ирридиевых сплавов. Пайка осуществляется «мягкими» припоями: ПОС40, ПОС61, ПОС90, а так же олово-серебряными припоями. Флюс не активен, и не образует коррозийных следов в месте пайки. Остатки флюса не гигроскопичны и не электропроводны. Состав: канифоль, органические смолы, смачиватель, лимонен. Объем: 2 мл.
