основное преимущество термопрокладок — их значительная толщина — от 0.5 до 5 мм (а иногда и больше). Это позволяет использовать их для заполнения достаточно больших зазоров между электронным компонентом и радиатором. А следует понимать, что большие зазоры означают меньшую прецизионность системы охлаждения, а это, в первую очередь, очень существенно для таких приложений, как ноутбуки.
Получается, что производители устройств могут снизить стоимость всей системы за счет снижения затрат на точную «подгонку» системы охлаждения. А в настоящее время именно низкая стоимость становится самым главным потребительским качеством любого продукта.
Терморезинка (термопрокладка) 100x100мм толщина 3.0мм, эластичный термоинтерфейс для использования в ноутбуках, планшетах и другой портативной технике, подвергающейся механической вибрации, а также в оптических приводах, видеокартах и др. комплектующих с вибрирующими частями (вентиляторами, моторами), теплопроводность 3 W/mK, цвет синий, OEM
CPU Heatsink Cooling Conductive Silicone Pad Thermal Pad GPU High Quality 1000068047473
